매일 경제

DS투자증권은 13일 두산에 대해 미국 빅테크들의 주문형 반도체(ASIC) 내재화 수혜 가능성이 있다며 목표주가를 기존 30만원에서 35만원으로 상향 조정했다.

DS투자증권은 이달부터 북미 N사의 ‘B’모델향 동박적층판(CCL) 양산이 시작된 것으로 추정했다. B모델은 단독 공급으로 이미 상당한 규모의 발주가 이뤄진 것으로 봤다.

뿐만 아니라 자체 인공지능(AI)칩 개발에 박차를 가하고 있는 미국 빅테크로의 확장에 주력하고 있는 것으로 파악했다. 두산의 전자 비즈니스그룹(BG) 사업은 빅테크향 제품 중 한 곳과 퀄(품질) 테스트를 진행한 것으로 파악되며 통과 시 본격적인 발주는 내년 시작된다는 설명이다.

내년부터 미국 빅테크들의 AI 전략은 수익화라고 짚었다. AI 소프트웨어 기반으로 상대적으로 저렴한 자체 ASIC를 내재화해 내년부터 AI를 수익화한다는 것이다.

메타와 구글, 오픈AI가 자체 칩 생산을 브로드컴에 위탁하며 최근 AI 전략을 구체화한 아마존은 마벨테크놀로지가 담당한다. 두산 전자 BG의 거래처는 이들 빅테크 중 한 곳이 유력할 것이란 게 DS투자증권의 분석이다.

전자 BG의 사업가치와 내년 매출 추정치는 상향 조정했다. 내년 전자 BG 영업이익은 전년동기대비 59.2% 증가한 1780억원으로 전망했다. 같은 기간 매출은 30.7% 증가한 1조2000억원으로 예상했다.

다만 N사 B모델의 본격적인 양산과 빅테크들의 ASIC 내재화에 따른 추가 발주, N사의 차세대 칩 ‘R’모델 조기 출시 가능성 등이 혼재돼 있는 만큼 이같은 추정치는 매우 보수적이라고 부연했다.

R의 경우 당초 오는 2026년 양산을 목표로 했으나 빅테크들의 ASIC 내재화 위협으로 인해 출시가 앞당겨질 수 있다고 봤다. 이 경우에도 R모델 단독 퀄을 진행 중인 두산의 수혜가 예상된다고 설명했다.

김수현 DS투자증권 연구원은 “두산의 지배구조 개편 불확실성이 해소된 점은 매우 긍정적”이라며 “보유 자사주 18% 중 일부가 소각 대상으로, 소각 시점은 내년으로 예상된다”고 말했다.

김 연구원은 “내년 기준 풀 캐파(Full Capa)에 들어서는 만큼 캐파 증설도 필요하다”며 “자금 조달 관련해서 자체 현금 활용 혹은 자사주 일부 활용 등의 가능성을 열어둘 수 있다”고 덧붙였다.