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제목 : 디아이(003160) +4.36%, 워트 +3.42%, 한미반도체 +4.01%, 테크윙 +3.65%

관련 테마분석

▶HBM(고대역폭메모리)

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제 히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2024-12-20 마이크론테크놀로지(-16.18%) 향후 가이던스 시장 예상치 하회 속 주가 급락 영향 등에 하락

☞2024-12-19 美 필라델피아 반도체 지수 급락, 마이크론 테크놀로지 실적 가이던스 부진 등에 하락

☞2024-12-18 HBM 사용처 확대 기대감 및 마이크론 실적 기대감 지속 등에 상승(주도주 : 테크윙, 예스티, 와이씨켐, 아이엠티, 레이저쎌)

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07.01 15:30

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