이오테크닉스(039030) +5.01%, 피에스케이홀딩스 +4.15%, 한미반도체 +4.18%, 테크윙 +3.67%, 제너셈 +3.38%
HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음. |
- 히스토리
☞2025-01-03 美 필라델피아 반도체지수 상승, 엔비디아 훈풍 영향 등에 상승(주도주 : 윈팩, 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 테크윙, 워트) |
☞2024-12-27 산은, 반도체 등 첨단전략산업 분야 육성 목적 3년간 100조원 규모 공급 기대감 및 용인 반도체 국가산단 조기 승인 소식 등에 일부 관련주 상승(주도주 : 디아이, 피에스케이홀딩스, 테크윙, 이오테크닉스) |
☞2024-12-23 브로드컴, 삼성전자·SK하이닉스에 HBM4 공급 요청 및 삼성전자·SK하이닉스, 美 보조금 확정 소식 등에 상승(주도주 : 와이씨, 레이저쎌, 디아이, 피에스케이홀딩스) |

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이오테크닉스 | 125,100 | 11,400 | -8.35% |
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