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(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한미반도체는 곽동신 대표이사 회장의 30억원 규모 자사주 취득 계획을 17일 공시했다.

곽 회장이 취득 예정인 주식은 3만4천170주로, 취득 단가는 8만7천800원이다.

총 규모는 30억12만6천원이다.

취득 예정 시기는 다음 달 15일이다.

이번 취득이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며, 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다.

앞서 곽 회장은 지난 12일에도 20억원 규모의 자사주를 매입한 바 있다.

잇단 자사주 매입 결정은 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체의 TC 본더 기술력과 미래 성장 자신감을 드러내기 위한 것으로 풀이된다.

현재 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품의 90% 이상은 한미반도체 장비로 생산되는 것으로 알려졌다.

곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다.

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