매일 경제

이번 주(4~7일) 기업공개(IPO) 시장에서는 조 단위 대어 서울보증보험과 유가증권시장 상장에 도전하는 씨케이솔루션이 일반청약을 실시한다. 대진첨단소재와 엠디바이스는 코스닥에 상장한다.

3일 증권업계에 따르면, 서울보증보험은 4일 공모가 등 수요예측 결과를 공시한 뒤 5~6일 일반투자자 대상 공모주 청약을 실시할 예정이다.

앞서 서울보증보험은 지난달 26일까지 수요예측을 실시했다. 공모가 희망범위는 2만6000~3만1800원이었다. 최종 경쟁률은 200대 1을 넘긴 것으로 전해졌다.

내부 논의와 공적자금위원회를 통해 공모가는 하단인 2만6000원으로 결정될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

공모가 하단 기준 상장 후 예상 시가총액은 1조8154억원이다.

업계관계자는 “희망범위 상단에 들어온 투자자도 있었지만 다수의 투자자가 하단에 주문을 넣었고, 경쟁률은 300대 1보다는 낮은 수준”이라며 “서울보증보험이 이전보다 공모가를 30% 이상 낮추고 높은 수준의 주주환원 정책을 약속하면서 우려와 달리 상당수의 기관투자자가 참여했다”고 설명했다.

이어 “최근 소형주들을 중심으로 상장 당일 주가가 급등했다”며 “서울보증보험의 공모 결과는 시장 분위기 개선이 대형 공모로도 이어질 수 있는지 가늠할 수 있는 풍향계 역할을 할 것”이라고 내다봤다.

같은 기간 수요예측에 나섰던 드라이룸 전문기업 씨케이솔루션은 4~5일 일반청약을 실시한다. 씨케이솔루션이 제시한 공모가 희망범위는 주당 1만3500~1만5000원이다. 회사는 일반청약을 거쳐 17일 상장할 예정이다.

2차전지 공정용 소재기업 대진첨단소재는 6일, 반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 7일 코스닥에 상장할 예정이다.

대진첨단소재는 지난달 20~21일 실시한 일반청약에서 1241.45대 1의 경쟁률을 기록했다. 청약 증거금은 약 4조1899억원이 모였다.

엠디바이스는 지난달 24~25일 일반청약을 실시한 결과 경쟁률 1696.19대 1, 약 2조2307억원의 청약증거금을 기록했다.