시그네틱스(033170) 상한가 진입, 3거래일 연속 상승
영풍그룹 계열의 반도체 패키징(테스트포함) 전문 업체. CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품 등을 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설하여 가동중. 신규 패키지 기술인 flip chip 패키징을 개발함으로서, 향후 매출증가의 기반을 마련. 주요 거래처는 삼성전자, LG전자 등. 최대주주는 테라닉스 외(37.88%) Update : 2023.03.29 |
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일자 | 종가(등락률) | 거래량 | 개인 | 외국인 | 기관계 | 기타 |
05-30 | 1,440 ( +1.69 % ) | 5,517,694 | -703,756 | +710,189 | 0 | -6,433 |
05-26 | 1,416 ( +0.50 % ) | 1,814,035 | -56,398 | +54,753 | 0 | +1,645 |
05-25 | 1,409 ( -0.70 % ) | 1,242,790 | +32,282 | -28,075 | 0 | -4,207 |
05-24 | 1,419 ( +3.96 % ) | 8,206,406 | +641,229 | -419,980 | 0 | -221,249 |
05-23 | 1,365 ( -0.15 % ) | 459,605 | -61,277 | +110,252 | 0 | -48,975 |
일자 | 공매도 거래량 | 업틱룰 적용 | 업틱룰 예외 | 잔고수량 | 매매비중 |
05-30 | 0 | 0 | 0 | - | 0.00% |
05-26 | 0 | 0 | 0 | - | 0.00% |
05-25 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.00% |
05-24 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.00% |
05-23 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.00% |
2023-06-21 무인이동체 산업엑스포 |
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시그네틱스 | 683 | 1 | -0.15% |
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