예스티(122640) 소폭 상승세 +3.05%

입력 : 2023.12.28 14:53:33
제목 : 예스티(122640) 소폭 상승세 +3.05%
기업개요
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중.

최대주주는 장동복 외(26.70%)
Update : 2023.12.18

▶주식 시장의 어제와 오늘, 내일까지 한번에 담았습니다. [인포스탁 모바일 주식신문]




개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)
일자종가(등락률)거래량개인외국인기관계기타
12-2715,690 ( +0.77 % )134,222-8,794+10,585-1,999+208
12-2615,570 ( -6.09 % )315,917+23,523-28,995+6,469-997
12-2216,580 ( -2.53 % )128,338-3,526+14,239-10,887+174
12-2117,010 ( -2.80 % )140,069-1,935-3,193+5,108+20
12-2017,500 ( 0.00 % )132,287+2,447+11,111-14,609+1,051

공매도 정보(수량 기준, 전일까지 5거래일)
일자공매도 거래량업틱룰 적용업틱룰 예외잔고수량매매비중
12-27000-0.00%
12-26000-0.00%
12-2200000.00%
12-2100000.00%
12-2000000.00%
* 업틱룰예외는 해지거래, 차익거래 등 업틱룰의 적용이 면제된 거래를 의미.
* 공매도잔고는 보고의무에 따라 당일 기준으로 2일전 내역까지 확인가능.
* 매매비중 = 공매도 거래량 / 총 거래량
* 출처 : KRX 정보데이터시스템

종목히스토리
종목이슈
☞ 2023-12-05 삼성전자와 74.86억원 규모 HBM 제조용 가압 장비 공급계약 체결에 소폭 상승
☞ 2023-11-27 급등 - 반도체 관련주 상승 속 123.10억원 규모 HBM 제조용 가압 장비 공급계약 체결에 급등
☞ 2023-11-27 123.10억원 규모 HBM 제조용 가압 장비 공급계약 체결에 급등
☞ 2023-11-22 급등 - 고압 어닐링 장비 특허 분쟁 관련 경쟁사 특허 무효심판 청구 소식 속 급등
☞ 2023-11-22 고압 어닐링 장비 특허 분쟁 관련 경쟁사 특허 무효심판 청구 소식 속 급등
☞ 2023-11-15 3분기 영업익 흑자전환 및 HBM 수주로 실적 성장 전망 등에 소폭 상승
종목공시
☞ 2023-12-05 삼성전자 주식회사와 74.86억원(최근 매출액대비 9.85%) 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)) 체결(계약기간:2023-12-04~2024-06-30)
☞ 2023-11-27 삼성전자 주식회사와 123.10억원(최근 매출액대비 16.20%) 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)) 체결(계약기간:2023-11-24~2024-07-30)
☞ 2023-11-13 삼성전자 주식회사와 48.99억원(최근 매출액대비 6.45%) 규모 공급계약(HBM 제조용 장비(EDS Chiller)) 체결(계약기간:2023-11-10~2024-12-31)

이슈&테마 스케줄
2024-01-31 세미콘코리아 개최


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