제너셈(217190) 소폭 상승세 +3.01%, 4거래일 연속 상승

입력 : 2024.01.23 14:06:03
제목 : 제너셈(217190) 소폭 상승세 +3.01%, 4거래일 연속 상승
기업개요
반도체 후공정 장비 제조업체. 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계/제조. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution, Flip Chip Automation, Laser Marking, Test Handler 외 기타자동화장비가 있으며, 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품.

최대주주는 한복우 외(44.36%)
Update : 2023.12.11

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종목차트

개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)
일자종가(등락률)거래량개인외국인기관계기타
01-2213,950 ( +3.10 % )135,518+918-915-2-1
01-1913,530 ( +5.95 % )64,653-13,837+14,274-133-304
01-1812,770 ( +1.35 % )34,741+10,078-6,965-3,210+97
01-1712,600 ( -2.85 % )38,742-2,192+1,459+633+100
01-1612,970 ( +0.78 % )30,496+1,453-2,644+1,385-194

공매도 정보(수량 기준, 전일까지 5거래일)
일자공매도 거래량업틱룰 적용업틱룰 예외잔고수량매매비중
01-22101-0.00%
01-19000-0.00%
01-1800000.00%
01-1700000.00%
01-1600000.00%
* 업틱룰예외는 해지거래, 차익거래 등 업틱룰의 적용이 면제된 거래를 의미.
* 공매도잔고는 보고의무에 따라 당일 기준으로 2일전 내역까지 확인가능.
* 매매비중 = 공매도 거래량 / 총 거래량
* 출처 : KRX 정보데이터시스템

종목히스토리
▶ 종목이슈
☞ 2024-01-10 다방면에서 폭발적 성장 기대감 등에 상승
☞ 2023-12-20 74.41억원 규모 EMI Shield 관련 반도체 후공정 장비 공급계약 체결에 상승
☞ 2023-12-07 75.78억원 규모 HBM 제조용 'Wafer Mounter 외' 장비 수주에 강세
▶ 종목공시
☞ 2023-12-20 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD와 74.41억원(최근 매출액대비 12.49%) 규모 공급계약(EMI Shield 관련 반도체 후공정 장비) 체결(계약기간:2023-12-19~2024-04-20)
☞ 2023-12-07 에스케이하이닉스(주)와 75.78억원(최근 매출액대비 12.71%) 규모 공급계약(HBM 제조용 ''Wafer Mounter 외'' 장비 수주) 체결(계약기간:2023-12-06~2024-04-26)

이슈&테마 스케줄
2024-01-23 美) 텍사스 인스트루먼트 실적발표(현지시간)
2024-01-25 美) 인텔 실적발표(현지시간)
2024-01-30 美) AMD 실적발표(현지시간)
2024-01-31 세미콘코리아 개최
2024-01-31 삼성전자 실적발표
2024-02-24 TSMC, 日구마모토 공장 준공식


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