예스티(122640) 소폭 상승세 +3.03%, 5거래일 연속 상승

입력 : 2024.01.24 11:48:42
제목 : 예스티(122640) 소폭 상승세 +3.03%, 5거래일 연속 상승
기업개요
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중.

최대주주는 장동복 외(26.70%)
Update : 2023.12.18

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개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)
일자종가(등락률)거래량개인외국인기관계기타
01-2317,170 ( +1.48 % )254,488+11,593+6,325-16,898-1,020
01-2216,920 ( +4.96 % )240,318-36,634+15,421+13,636+7,577
01-1916,120 ( +2.09 % )135,132-18,046+22,140-4,085-9
01-1815,790 ( +4.22 % )103,524-8,444+8,801+396-753
01-1715,150 ( -5.72 % )194,801+9,876+2,646-33-12,489

공매도 정보(수량 기준, 전일까지 5거래일)
일자공매도 거래량업틱룰 적용업틱룰 예외잔고수량매매비중
01-23000-0.00%
01-22000-0.00%
01-1900000.00%
01-1800000.00%
01-1700000.00%
* 업틱룰예외는 해지거래, 차익거래 등 업틱룰의 적용이 면제된 거래를 의미.
* 공매도잔고는 보고의무에 따라 당일 기준으로 2 일전 내역까지 확인가능.
* 매매비중 = 공매도 거래량 / 총 거래량
* 출처 : KRX 정보데이터시스템

종목히스토리
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종목공시
☞ 2023-12-05 삼성전자 주식회사와 74.86억원(최근 매출액대비 9.85%) 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)) 체결(계약기간:2023-12-04~2024-06-30)
☞ 2023-11-27 삼성전자 주식회사와 123.10억원(최근 매출액대비 16.20%) 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)) 체결(계약기간:2023-11-24~2024-07-30)

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