예스티(122640) 소폭 상승세 +4.50%

입력 : 2024.02.05 09:38:19
제목 : 예스티(122640) 소폭 상승세 +4.50%
기업개요
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매 업체. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이. 국내 시장에서 SK하이닉스, Amkor 칩 등으로부터 지속적으로 수주가 이루어지고 있는 등 고객의 다변화를 시도하고 있는중.

최대주주는 장동복 외(26.70%)
Update : 2023.12.18

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개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)
일자종가(등락률)거래량개인외국인기관계기타
02-0216,000 ( +5.54 % )133,293-27,184+12,655+14,340+189
02-0115,160 ( -1.88 % )60,553+3,679-1,999-7000
01-3115,450 ( -1.59 % )91,175+15,955-9,252-6,455-248
01-3015,700 ( -1.20 % )104,310+3,135+503-3,679+41
01-2915,890 ( -3.81 % )113,663-271+358-1,1840

공매도 정보(수량 기준, 전일까지 5거래일)
일자공매도 거래량업틱룰 적용업틱룰 예외잔고수량매매비중
02-02000-0.00%
02-01000-0.00%
01-3100000.00%
01-3000000.00%
01-2900000.00%
* 업틱룰예외는 해지거래, 차익거래 등 업틱룰의 적용이 면제된 거래를 의미.
* 공매도잔고는 보고의무에 따라 당일 기준으로 2일전 내역까지 확인가능.
* 매매비중 = 공매도 거래량 / 총 거래량
* 출처 : KRX 정보데이터시스템

종목히스토리
종목이슈
☞ 2023-12-05 삼성전자와 74.86억원 규모 HBM 제조용 가압 장비 공급계약 체결에 소폭 상승
종목공시
☞ 2023-12-05 삼성전자 주식회사와 74.86억원(최근 매출액대비 9.85%) 규모 공급계약(HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure)) 체결(계약기간:2023-12-04~2024-06-30)

이슈&테마 스케줄
2024-02-15 美) 어플라이드 머티어리얼즈 실적발표(현지시간)
2024-02-21 美) 엔비디아 실적발표(현지시간)
2024-02-24 TSMC, 日구마모토 공장 준공식


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