매일 경제

국내 반도체 기업을 전공정, 후공정 등 공정별로 세분화해 투자할 수 있는 반도체 상장지수펀드(ETF)가 시장에 나왔다.

14일 신한자산운용은 ‘SOL 반도체전공정’과 ‘SOL 반도체후공정’ ETF를 상장한다고 밝혔다. 해당 상품들은 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심 기업만 집중 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10개 종목으로 압축한 것이 특징이다.

반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 일련의 과정을 말한다. 반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정이다.

정보기술(IT) 수요 회복으로 D램 가격이 상승하고 가동률이 회복되면서 전공정 기업들의 수혜가 예상된다. 후공정은 인공지능(AI), 고대역폭메모리(HBM) 특수로 인해 관련 기업들의 실적 성장이 기대된다.

구성 종목을 살펴보면 SOL 반도체 전공정 ETF는 HPSP(21.6%), 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등 10개 종목으로 구성된다. SOL 반도체 후공정 ETF는 한미반도체(25.7%), 리노공업(16.8%), 이오테크닉스(12.7%), 이수페타시스(12%), 하나마이크론(7.7%) 등 10개 종목을 담는다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 반도체 사이클 회복의 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심 기업과 AI(인공지능) 특수를 누리는 후공정 핵심 기업에 분산 투자할 수 있다는 게 장점”이라며 “단발성이 아닌 장기 성장 테마로 주목할 필요가 있다”고 밝혔다.