브이엠(089970) 소폭 상승세 +3.01%
반도체 제조공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조, 판매하는 업체. 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각 장비 등을 제조. 특히, 주력 제품인 300mm 실리콘 식각장비(Poly Etcher)는 SK하이닉스에 다량 납품되어 현재 반도체 식각 공정에 사용되고 있음. 주요 거래처는 SK하이닉스, LG이노텍, 와이솔 등. 최대주주는 김남헌 외(13.34%), 주요주주는 최우형 외(9.55%) 상호변경 : 에이피티씨 -> 브이엠(24년4월) Update : 2024.04.24 |
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일자 | 종가(등락률) | 거래량 | 개인 | 외국인 | 기관계 | 기타 |
06-27 | 16,600 ( -0.54 % ) | 131,552 | +20,572 | -18,791 | -774 | -1,007 |
06-26 | 16,690 ( +4.64 % ) | 253,713 | -21,354 | -8,565 | +28,273 | +1,646 |
06-25 | 15,950 ( -2.80 % ) | 302,172 | -28,428 | +10,626 | +14,285 | +3,517 |
06-24 | 16,410 ( -0.91 % ) | 150,625 | -3,129 | -9,452 | +7,299 | +5,282 |
06-21 | 16,560 ( -3.72 % ) | 228,730 | +26,694 | -19,292 | -11,043 | +3,641 |
일자 | 공매도 거래량 | 업틱룰 적용 | 업틱룰 예외 | 잔고수량 | 매매비중 |
06-27 | 274 | 0 | 274 | - | 0.21% |
06-26 | 878 | 0 | 878 | - | 0.35% |
06-25 | 4 | 0 | 4 | 6,361 | 0.00% |
06-24 | 0 | 0 | 0 | 6,557 | 0.00% |
06-21 | 2,641 | 0 | 2,641 | 6,557 | 1.15% |
☞ 2024-06-12 급등 - HBM 수혜에 따른 올해 호실적 기대감 지속에 급등 ☞ 2024-06-11 급등 - HBM 수혜에 따른 올해 호실적 전망 등에 급등 ☞ 2024-06-11 HBM 수혜에 따른 올해 호실적 전망 등에 급등 |
☞ 2024-06-13 SK하이닉스와 110.00억원(최근 매출액대비 42.29%) 규모 공급계약(반도체 제조장비) 체결(계약기간:2024-06-12~2024-07-23) |
2024-07-05 삼성전자 잠정실적 발표 2024-08-01 美, 中 '관세폭탄' 일부 발효(현지시간) |
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