제너셈(217190) 소폭 상승세 +5.58%

입력 : 2024.02.08 10:35:59
제목 : 제너셈(217190) 소폭 상승세 +5.58%
기업개요
반도체 후공정 장비 제조업체. 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계/제조. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Saw Singulation, EMI Shield Solution, Flip Chip Automation, Laser Marking, Test Handler 외 기타자동화장비가 있으며, 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품.

최대주주는 한복우 외(44.36%)
Update : 2023.12.11

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개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)
일자종가(등락률)거래량개인외국인기관계기타
02-0712,900 ( -2.05 % )33,373+12,288-11,820+3120
02-0613,170 ( +2.73 % )40,262+17,317-16,350-3250
02-0512,820 ( -3.97 % )51,167+22,333-11,366-9,796-1,171
02-0213,350 ( +1.14 % )92,574+5,752-2,909-2,532-311
02-0113,200 ( -3.23 % )113,603-20,075+24,059-2,573-1,411

공매도 정보(수량 기준, 전일까지 5거래일)
일자공매도 거래량업틱룰 적용업틱룰 예외잔고수량매매비중
02-07000-0.00%
02-06000-0.00%
02-0500000.00%
02-0210100.00%
02-0100000.00%
* 업틱룰예외는 해지거래, 차익거래 등 업틱룰의 적용이 면제된 거래를 의미.
* 공매도잔고는 보고의무에 따라 당일 기준으로 2일전 내역까지 확인가능.
* 매매비중 = 공매도 거래량 / 총 거래량
* 출처 : KRX 정보데이터시스템

종목히스토리
종목이슈
☞ 2024-01-24 급등 - 국가전략기술에 HBM 추가 소식 및 SK하이닉스, HBM 공정에 국산장비 투입 기대감 등에 일부 HBM/반도체 장비 테마 상승 속 급등
☞ 2024-01-10 다방면에서 폭발적 성장 기대감 등에 상승
☞ 2023-12-20 74.41억원 규모 EMI Shield 관련 반도체 후공정 장비 공급계약 체결에 상승
종목공시
☞ 2023-12-20 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD와 74.41억원(최근 매출액대비 12.49%) 규모 공급계약(EMI Shield 관련 반도체 후공정 장비) 체결(계약기간:2023-12-19~2024-04-20)

이슈&테마 스케줄
2024-02-15 美) 어플라이드 머티어리얼즈 실적발표(현지시간)
2024-02-21 美) 엔비디아 실적발표(현지시간)
2024-02-24 TSMC, 日구마모토 공장 준공식


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