매일 경제

반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문업체. 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화. EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액을 개발하였으며, 현상력 향상과 Profile 개선 효과가 있는 PHOTO Mask 현상액(Developer), Capacitor의 쓰러짐 방지와 세정력 향상을 위한 세정액, 높은 두께 및 고해상도가 가능한 다양한 KrF, i-Line Photoresist, BARC, SOC, CMP Slurry, Thinner류에 이르기까지 반도체 재료의 다변화와 신소재 제품 개발. 주요 제품으로는 Photo 소재(YPP-T6K YHS-140), Wet Chemical(YND-B100 CUSOL), PR용 Rinse(LST-2000PC PLECT-230) 등이 있음. 최대주주는 이성일 외(40.09%), 주요주주는 케이앤세컨더리3호투자조합(8.84%) 상호변경 : 영창케미칼 -> 와이씨켐(23년4월) Update : 2024.01.22

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사업보고서 (2023.12)

종목토론실

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☞ 2024-04-03 52주 신고가 - AMD, 유리기판 공급망 구축 착수 소식 등에 일부 유리 기판 테마 상승 ☞ 2024-04-03 급등 - AMD, 유리기판 공급망 구축 착수 소식 등에 일부 유리 기판 테마 상승 속 급등 ☞ 2024-03-28 급등 - 반도체 관련주 상승 속 반도체 EUV 핵심 소재 2종 양산 본격화 모멘텀 지속에 급등 ☞ 2024-03-27 상한가 - 반도체 관련주 상승 속 반도체 EUV 핵심 소재 2종 양산 본격화 소식에 상한가 - 1일 연속 ☞ 2024-03-27 반도체 EUV 핵심 소재 2종 양산 본격화 소식에 상한가 ☞ 2024-03-11 과기부, 첨단 패키징 기술 확보 프로젝트 개시 소식 속 유리 반도체 기판용 특수 폴리머 유리코팅제 및 구리도금 공정용 포토레지스트 개발 부각에 강세 ☞ 2024-02-23 급등 - 일부 반도체 관련주 상승 속 HBM3E 사용 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료 소식 등에 급등 ☞ 2024-02-23 HBM3E 사용 차세대 스핀 코팅용 소재(SOC) 개발 완료 소식 등에 급등 ☞ 2024-02-16 지난해 적자전환에 하락 ☞ 2024-02-14 SK하이닉스 16단 HBM 최초 공개 소식 속 TSV용 포토레지스트 국산화 사실 부각에 상승

☞ 2024-02-15 23년 개별기준 매출액 622.71억원(전년대비 -24.38%), 영업손실 76.10억원(전년대비 적자전환), 순손실 58.87억원(전년대비 적자전환)

2024-04-05 삼성전자 잠정실적 발표 2024-04-23 美) 텍사스 인스트루먼트 실적발표(현지시간)