예스티, 111.60억원 규모 공급계약(HBM용 반도체 제조장비(e-Furnace)) 체결

입력 : 2024.11.20 09:13:26
제목 : 예스티, 111.60억원 규모 공급계약(HBM용 반도체 제조장비(e-Furnace)) 체결
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예스티는 SK하이닉스와 111.60억원 규모의 공급계약(HBM용 반도체 제조장비(e-Furnace))을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 13.98%에 해당하는 금액이며, 계약기간은 2024-11-19부터 2025-05-08까지이다.

한편, 이날 09시10분 기준 예스티 주가는 전거래일대비 1.41% 상승한 8,620원에 거래중이다.
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