매일 경제

반도체 정밀화학 기업 와이씨켐은 유리 반도체 기판 소재 2종을 개발해 상용화를 앞두고 있다고 21일 밝혔다.

이 회사가 개발한 소재는 유리 반도체 기판 코팅제와 유리 반도체 기판 구리 도금용 포토레지스트다.

와이씨켐은 난방사 방지 및 표면 오염 방지용 특수폴리머 유리코팅제를 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했다. 이때 축적된 기술로 반도체 에칭 때 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 세계 최초로 개발에 성공했다. 또한 이 회사의 반도체 유리기판 구리 도금 공정용 포토 레지스트는 미국과 일본 제품들과 경쟁 속에서 개발됐다.

반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 예상되는 유리 반도체 기판 개발은 향후 반도체 시장의 판도를 바꿀 수 있을 것으로 주목받고 있다. 특히, 글라스 기판을 적용하면 같은 면적에서 데이터 처리 규모가 8배 가량 증가하는 것으로 알려져 있다.

테크 나비오의 시장 리포트에 따르면 2022년부터 2026년까지 연평균 7.24% 성장하면서 6년 동안 7억 달러 이상의 시장이 형성될 것으로 기대되고 있다.