매일 경제

DS투자증권은 29일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM) 선두 업체향 공급 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확장이 기대된다며 투자의견 ‘매수’와 목표주가 19만원을 제시했다.

한미반도체는 올해 1분기 영업이익이 전년동기대비 1283% 증가한 287억원을 기록하며 컨센서스(시장 전망치)를 상회했다.

상회 원인으로 TC본더(열 압착 본딩 장비) 매출액이 471억원(매출비중 61%)으로 급증한 것과 중화권 하이엔드 스마트폰향 전자파차페(EMI Shield) 매출 증가 등이 꼽힌다.

DS투자증권은 한미반도체의 TC본더 매출은 SK하이닉스, 미국 반도체 기업 마이크론 수주에 힘입어 지난해 100억원 수준에서 올해 3000억원대 후반 이상으로 대폭 증가할 것으로 전망했다. 추가적인 고객사 확장 가능성을 감안해 2025년 전사 매출은 8000억원에 달할 것으로 관측했다.

TC본더는 기존 후공정 장비와는 다르게 HBM 세대별로 전용 장비를 필요로 해 세대가 진화할 때마다 신규 장비가 필요하기 때문에 고객사별로 차세대 제품 출시 시마다 신규 장비 납품이 가능하다. 전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하는 한미반도체의 수혜가 지속될 것으로 기대되는 부분이다.

HBM 선두 업체향 공급 레퍼런스를 기반으로 후발 업체들의 한미반도체에 대한 장비 요청이 증가하고 있단 점도 긍정적이다.

이수림 DS투자증권 연구원은 “궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가하지만 기술 난이도 감안 시 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것으로 전망하며 한미반도체 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다”고 말했다.