테스(095610) 소폭 상승세 +3.17%
반도체 장비 제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등) 등을 영위하는 업체. 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 국내 반도체 소자 업체에 공급중이며, 디스플레이 제조에 사용되는 박막봉지장비(Thin Film Encapsulation system)와 UVC LED용 웨이퍼 제작에 사용되는 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 장비를 개발하여 국내외 관련 업체에 납품. 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자 등이 있으며, 반도체 및 디스플레이, UVC LED 장비 등 사업이 매출에서 가장 큰 부분을 차지. 최대주주는 주숭일 외(29.32%) Update : 2024.05.28 |
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일자 | 종가(등락률) | 거래량 | 개인 | 외국인 | 기관계 | 기타 |
07-30 | 19,820 ( -1.39 % ) | 208,706 | +5,281 | +23,472 | -28,199 | -554 |
07-29 | 20,100 ( +0.65 % ) | 92,579 | +12,741 | -22,526 | +10,133 | -348 |
07-26 | 19,970 ( +0.76 % ) | 174,227 | +1,857 | -14,026 | +12,351 | -182 |
07-25 | 19,820 ( -4.94 % ) | 348,936 | +27,266 | +39,802 | -68,498 | +1,430 |
07-24 | 20,850 ( 0.00 % ) | 147,373 | +11,597 | -9,384 | -2,493 | +280 |
일자 | 공매도 거래량 | 업틱룰 적용 | 업틱룰 예외 | 잔고수량 | 매매비중 |
07-30 | 459 | 0 | 459 | - | 0.22% |
07-29 | 0 | 0 | 0 | - | 0.00% |
07-26 | 0 | 0 | 0 | 180,183 | 0.00% |
07-25 | 0 | 0 | 0 | 177,976 | 0.00% |
07-24 | 397 | 0 | 397 | 200,509 | 0.27% |
☞ 2024-06-26 급등 - 엔비디아 급반등에 따른 시총 3조 달러 회복 등에 반도체 관련주 상승 속 급등 |
☞ 2024-07-12 SK하이닉스와 77.40억원(최근 매출액대비 5.27%) 규모 공급계약(반도체 제조장비) 체결(계약기간:2024-07-11~2024-11-15) |
2024-07-31 삼성전자 실적발표 2024-07-31 美) 램리서치 실적발표(현지시간) 2024-08-01 美) 인텔 실적발표(현지시간) 2024-08-05 OCI홀딩스 실적발표 2024-08-06 플래시 메모리 서밋(FMS)(현지시간) 2024-08-15 美) 어플라이드 머티어리얼즈 실적발표(현지시간) 2024-08-28 美) 엔비디아 실적발표(현지시간) 2024-09-04 세미콘 타이완 개최 2024-08 美, 중국산 수입품 '관세폭탄' 일부 발효(현지시간) |
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테스 | 19,630 | 730 | +3.86% |
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