매일 경제

HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량, 저전압과 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며, 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 확대에 따른 수요 증가가 전망되 고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 일제히 고대역폭메모리(HBM) 생산량 확대에 집중하고 있음.

- 히스토리

☞2025-02-18 K-칩스법 국회 기재위 통과 및 안도 랠리 지속 전망, 하반기 낸드 가격 회복 기대감 등에 상승(주도주 : 제너셈, 고영, 에스티아이, 케이씨텍, 오로스테크놀로지)

☞2025-02-17 엔비디아, 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리반도체 업체와 제2의 HBM 'SOCAMM' 관련 협의 소식에 상승(주도주 : 오픈엣지테크놀로지, 예스티, 디아이, 와이씨, 윈팩)

☞2025-02-14 정부, K온디바이스 AI 반도체 1조 투자 소식 등에 상승(주도주 : 엠케이전자, 큐알티, 아이엠티, 제너셈)

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