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KB증권은 8일 삼성전자에 대해 삼성전자가 HBM 일괄공급(턴키)이 가능한 2.5D 첨단 패키징(아이큐브8) 생산능력을 내년에 2배 이상 증설할 것으로 예상된다며 투자의견 매수, 목표주가 9만5000원을 유지했다.

삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축하고 있다.

KB증권은 HBM 패키징 수요가 2025년까지 공급을 상회할 것으로 전망돼 경쟁사 패키징 공급에 대부분 의존하는 엔비디아, AMD 등 주요 고객사들은 내년부터 HBM 일괄 공급 체제를 구축한 삼성전자로 공급처를 다변화할 것이라고 예상했다. 고객사 입장에서 HBM 공급 안정성 우려를 완화할 수 있는 동시에 첨단 패키징의 공급처 다변화가 가능해지기 때문이다. 삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대시킬 것으로 KB증권은 내다봤다. HBM 점유율도 48%까지 확대될 것으로 전망했다.

김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 HBM 턴키 전략은 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서는 매력적일 전망”이라며 “HBM 단품 구매와 개별 공정 효율화가 가능해지는데다 내년 경쟁사의 패키징 생산능력이 2배 증설돼도 향후 18개월간 공급부족이 불가피하다”고 말했다.

이어 “삼성전자 주가는 HBM 턴키 효과로 점유율이 확대되며 단기에 8만원대 안착이 가능할 것”이라고 말했다.