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(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 마이크로소프트(MS)의 자체 인공지능(AI) 칩 '마이아'(Maia)의 차세대 버전 대량 생산 일정이 6개월 이상 지연됐다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 27일(현지시간) 보도했다.

소식통은 MS의 차세대 AI 칩은 당초 올해 하반기 출시될 예정이었으나 2026년으로 연기됐다고 전했다.

출시가 지연된 것은 예상치 못한 설계 변경과 엔지니어의 높은 이직률에 따른 인력 부족 등이 주요 원인으로 작용했다고 소식통은 덧붙였다.

구글과 아마존 등 다른 빅테크 기업들과 마찬가지로 MS도 AI 연산 및 훈련을 위한 자체 설계 칩을 개발해 왔다.

이는 최신 AI 칩 시장의 90%를 장악하고 있는 고가의 엔비디아 칩에 대한 의존도를 줄이기 위한 전략이다.

MS는 2023년 11월 마이아 칩을 처음 발표했지만, 대규모 생산과 적용에서는 경쟁사들에 비해 뒤처지고 있다.

새 버전의 칩이 생산에 들어가더라도 AI 칩 선두 주자 엔비디아의 최신 칩인 블랙웰의 성능에는 크게 미치지 못할 것으로 예상된다고 디인포메이션은 전했다.

클라우드 경쟁 업체인 아마존과 구글도 성능 향상과 비용 절감을 목표로 자체 맞춤형 칩 개발에 박차를 가하고 있다.

구글은 자체 AI 칩인 텐서 프로세싱 유닛(TPU)의 7세대 AI 칩을 지난 4월 공개하며 AI 애플리케이션 성능을 한층 끌어올리고 있고, 아마존도 작년 12월 차세대 AI 칩 트레이니엄3(Trainium3)를 공개한 데 이어 올해 말 출시할 예정이다.

taejong75@yna.co.kr(끝)