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(서울=연합뉴스) 김아람 기자 = SK하이닉스[000660]는 지난 20일부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 'HPE 디스커버(HPED) 2023'에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 기반 기업용 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 'PS1010 E3.S', 10나노급 5세대 공정을 적용한 서버용 D램 모듈 'DDR5 RDIMM'을 소개했다.

또 생성형 인공지능(AI) 붐으로 주목받는 고성능 D램인 HBM3, 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체 PIM 등도 소개했다.

HPED는 미국 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE) 주최 연례행사로, HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션을 공유하는 자리다.

김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 "앞으로도 더 진화한 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과 파트너십을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

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